膜类设备–——揭膜
*是面向半导体后道封装中的晶圆减薄后撕膜和切割后翻膜/ 撕膜制程之工艺处理的系统设备
*对应处理4”~8“ / 8”~12”晶圆产品
*对应处理减薄后的BG膜撕膜(BG De-taping)
*对应处理切割后蓝膜、UV膜的翻膜/撕膜(SAW De-Mounting)
PIONEER OF ADVANCED TECHNOLOGY
先进技术的开拓者
WFR是一家致力于为半导体行业工艺制程提供优质设备产品的专业制造商，
目前以半导体行业晶圆贴膜相关工艺的核心设备为主，同时兼顾晶圆传输核心部件的自主研发。
WFR核心团队成员有着15年以上半导体设备研发制造销售经验。
开发的设备在业内具有广泛的市场前景，较好的客户口碑和出色的技术优势。
膜类设备–——贴膜
*是面向半导体后道封装中的晶圆BG前和SAW前的两种贴膜制 程之工艺处理的系统设备
*对应处理4”~8“/8”~”12”晶圆产品
*Wafer Taper对应处理BG膜 （The platform can handle LC tape or PR tape after replacing the module）
*Wafer Mounter对应处理SAW膜（Blue / UV / DAF tape）
企业资讯
2024-03-08
SEMICON_China_2024 跨界全球，心芯相连
SEMICON China 2024|SRT旗下微法尔半导体国产自研晶圆传输系统新品首发3月20至22日，全球规模最大、最具影响力的半导体年度盛会“···
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2023-11-13
2023世界机器人大赛锦标赛(北京) 机器人应用大赛 | 半导体行业职业技能赛项开幕
为加强专业建设，促进产教融合，提高半导体领域技能型人才培养体系，8月17日-20日，2023世界机器人大赛锦标赛（北京）机器人应用···
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2023-10-16
关于全国半导体制造行业产教融合共同体(筹) 首批发起成员单位的邀请
各有关单位为深入学习贯彻党的二十大精神，落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》等文件···
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2023-08-24
2023世界机器人大赛|半导体行业职业技能赛项闭幕式暨颁奖典礼在京举行
8月20日，2023世界机器人大赛锦标赛（北京）-机器人应用大赛-半导体行业职业技能赛项闭幕式暨颁奖典礼在京举行。中国电子学会领导···
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