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2023世界机器人大赛锦标赛(北京) 机器人应用大赛 | 半导体行业职业技能赛项开幕

2023-11-13

为加强专业建设,促进产教融合,提高半导体领域技能型人才培养体系,8月17日-20日,2023世界机器人大赛锦标赛(北京)机器人应用大赛|半导体行业职业技能赛项正式开赛。


本次大赛由中国电子学会主办;北京航空航天大学、北京软体机器人科技股份有限公司(SRT)、SRT全资子北京微法尔半导体科技有限公司,联创新世纪(北京)品牌管理股份有限公司共同承办;中国教育电视台职教中心大力支持。



扎堆儿”炫技

全国20所院校 俞百位学生参赛


17日下午,坐落于北京·北人亦创国际会展中心E2馆的赛事现场异常火爆。来自全国20所职业院校的参赛队伍共计100余位师生齐聚赛场,共同见证本届半导体大赛的启幕,为“技能创造未来”喝彩。随后,各裁判长、院校领队以及指导老师等成员一起参加了赛前说明会,确保本届比赛能够在公平、安全、有序、文明中进行。


【各参赛院校进行赛前抽签分组】


在接下来的两天,来自上海电子信息职业技术学院、九江职业技术学院、烟台工程职业技术学院等20所高校的参赛同学将分为中职组、高职组分别展开激烈角逐。


赛项围绕半导体设备核心部件(机械手、Loadport、校准器)的设计、应用及调试相关技术,通过“复合机器人+专用移栽”实现晶圆料盒跨设备、跨产线传输,应用及调试相关技术,在规定时间内,让选手以现场实际操作的方式,进行半导体设备装配调试、设备操作与维护等技能比拼,旨在让学生掌握半导体设备应用技术及工艺的同时,具备半导体设备创新设计能力以及生产过程中解决实际问题的能力。


赛项内容主要覆盖

半导体行业标准;

半导体及机械电气基础知识测试;

精密部件装配;

控制系统设计及电气装配;

晶圆传输机械手操作编程;

PLC 及触摸屏编程调试;

智能复合机器人编程调试;

设备安装调试和系统集成等。


【参赛同学们熟悉场地】


产教融合 协同创新

促进工学结合人才培养


本届半导体职业技能赛项是“实施科教兴国战略,强化现代化建设人才支撑”中的重要一环,也是提升技术技能人才培养质量、检验教学成果、引领教育教学改革的重要抓手。目前该赛项是针对半导体领域内相关专业,具有标准高、内容多、规模大的技能大赛,未来将会以年度为单位进行循环举办。


SRT全资子北京微法尔半导体科技有限公司作为承办单位,为本次赛项提供竞赛平台以及技术标准,其中本赛项选用的技术平台为SRT全资子北京微法尔半导体科技有限公司生产的“EDU100系列型晶圆传输光刻实训平台”。


SRT全资子北京微法尔半导体科技有限公司是先进制造领域的“专精特新小巨人”企业,肩负培养产业链所需人才,促进就业、创业的社会责任。通过本次赛项,SRT全资子北京微法尔半导体科技有限公司希望以晶圆传输装置为载体,为半导体领域发展提供人才储备与支撑,促进工学结合人才培养和课程的改革与创新,推动职普融通、产教融合、科教融汇。


最后,SRT全资子北京微法尔半导体科技有限公司将全力做好比赛各项服务保障工作,努力营造“公平、优质、高效、廉洁”的大赛环境,打造有温度、有深度、有高度、有态度的半导体行业大赛。发现更多精彩


扩展 | 半导体行业职业技能大赛平台

背景介绍

半导体零部件技术突破难度大,行业壁垒高。机械类高端产品技术突破难度高、国产化率仍然较低;电气类零部件技术难度高,核心模块尚未国产化。晶圆传输光刻应用实训平台瞄准半导体设备核心部件机械手、AFEF、校准器设计、应用及调试相关技术,让学生掌握技术及工艺同时具备半导体设备创新设计能力。


产品介绍

作为世界机器人大赛之半导体行业职业技能赛项支撑平台,采用一体化设计,适用于微电子技术、集成电路技术、电子产品制造技术、电子产品检测技术、电子信息工程技术、电气工程与自动化、机器人工程等工科类专业的教学实训。依托该平台可完成工艺设计、电气设计、装配、接线、编程、调试等课题的实训教学工作。


平台按照真实半导体生产场景中晶圆传输的逻辑搭建,形成典型晶圆传输应用环境,可满足半导体行业中晶圆传输应用的需求。设备可培养学生半导体专用设备装配调试、智能硬件装调、半导体生产设备操作与维护等技能,形成集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力,以及生产安全意识。


基本配置

● 晶圆装载单元 

● 晶圆搬运机械手单元 

● 晶圆对准单元 

● 激光刻蚀模拟单元

● 控制单元 

● 台架单元 

● 复合机器人单元

● 辅材

 

主要教学点

● 晶圆传输及光刻专用设备装配调试技术

● 半导体生产设备操作与维护技术

● 晶圆制造过程中工艺应用技术

● 复合机器人应用技术

● 生产安全知识

 

技能应用点

● 晶圆装载料盒应用

● 晶圆搬运机械手应用与编程

● 晶圆对准工艺应用

● 激光蚀刻工艺应用

● 复合机器人应用

● 半导体安全生产

 

实训项目

● 晶圆传输机械手应用

● 硬件装配及电气接线

● 系统程序编写及调试

● 数据采集与显示

● 安全设计与生产