PIONEER OF ADVANCED TECHNOLOGY
先进技术的开拓者
WFR是一家致力于为半导体行业工艺制程提供优质设备产品的专业制造商，
目前以半导体行业晶圆贴膜相关工艺的核心设备为主，同时兼顾晶圆传输核心部件的自主研发。
WFR核心团队成员有着15年以上半导体设备研发制造销售经验。
开发的设备在业内具有广泛的市场前景，较好的客户口碑和出色的技术优势。
膜类设备–——揭膜
*是面向半导体后道封装中的晶圆减薄后撕膜和切割后翻膜/ 撕膜制程之工艺处理的系统设备
*对应处理4”~8“ / 8”~12”晶圆产品
*对应处理减薄后的BG膜撕膜(BG De-taping)
*对应处理切割后蓝膜、UV膜的翻膜/撕膜(SAW De-Mounting)
膜类设备–——贴膜
*是面向半导体后道封装中的晶圆BG前和SAW前的两种贴膜制 程之工艺处理的系统设备
*对应处理4”~8“/8”~”12”晶圆产品
*Wafer Taper对应处理BG膜 （The platform can handle LC tape or PR tape after replacing the module）
*Wafer Mounter对应处理SAW膜（Blue / UV / DAF tape）
企业资讯
2024-09-25
新品发布|SRT旗下微法尔携国产自研晶圆核心部件参展CSEAC 2024
2024年，新质生产力热潮涌动。SRT作为一家以软体机器人技术为基础，以研发为导向的综合性创新企业，正在以加快构建多领域场景应用···
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2024-06-27
SEMI-e 2024齐聚深圳|跟着SRT旗下微法尔看半导体国产化工艺制程设备新成果
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2024-05-09
GSIE 2024|赴渝参展！SRT旗下微法尔以半导体自研核心部件开拓应用领域新路径
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2024-03-08
SEMICON_China_2024 跨界全球，心芯相连
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公司研发中心坐落于江苏省苏州市，占地面积 2000m²，拥有高级研发人员 35 人。 WFR 具备完备的净化组装车间、精密的检测设备和严格的质量管控体系，致力于为行业 提供高品质、高可靠性的产品，积极赋能先进设备制造，助力中国半导体行业崛起。
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